产品特性:硅胶 | 加工种类:电子 | 加工方式:来料加工 |
加工设备:激光 | 加工设备数量:10 | 生产线数量:10 |
日加工能力:1000000 | 质量认证标准:标准 |
种封装IC盖面、磨字、激光烧面;
二、各种封装IC视觉定位打标、编带料全自动刻字激光烧面;
三、IC编带、真空封袋;
四、各种封装IC拆板、清洗、去氧化翻各种封装IC烧录; 、塑胶激光打标刻字的加工企业。主要业务有IC激光刻字、IC磨字、IC烧面、IC盖面、IC丝印白字,及二三极管、晶振、内存、CPU、电感、芯片、石英晶体、SD卡、MMC卡、集成IC等电子元器件,以及手机电池、MP3、MP4、手机壳、U盘等电子产品,以及所有的五金电子塑胶类的激光打标加工